銅纜連接概念再走高，華豐科技、創益通漲停，意華股份兩連板

銅纜連接概念24日盤中再度活躍，截至發稿，華豐科技、創益通、意華股份、得潤電子等漲停，兆龍互連、博創科技漲超7%。值得註意的是，意華股份已連續兩個交易日漲停。

消息面上，5月23日，英偉達發佈FY2025第一季度報告，一季度公司實現總營收260億美元，創歷史新高，同比增長262%，環比增長18%，超過預期的240億美元；其中數據中心業務實現營收226億美元，再創歷史新高，同比增長427%，環比增長23%，與去年同期相比，計算收入增長瞭5倍以上，網絡收入增長瞭3倍以上，主要是生成式AI的推理以及訓練需求強勁，持續拉動對Hopper架構芯片放量，除瞭傳統CSP廠商需求外，消費互聯網、主權AI、汽車及醫療等垂直行業也擁有數十億美元的市場空間。

公司表示Hopper需求在一季度持續增長，目前正從H100芯片過渡至H200，H200在一季度已經開始送樣測試，目前正在生產出貨，H200推理效率近乎是H100的兩倍，已作為GPT-4o的推理底座，公司預計未來Hopper系列芯片仍將供不應求。此外，Blackwell平臺已經全面投入生產，預計今年二季度將會開始出貨，三季度會持續放量，潛在客戶將在今年秋季開始建設基礎設施。

天風證券指出，NVIDIA Blackwell架構是NVIDIA於2024年3月在NVIDIA GTC大會上發佈的，是繼兩年前推出的NVIDIA Hopper™架構以來的全新架構。全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術賦能萬億參數規模的AI模型，能夠在擁有高達10萬億參數的模型上實現AI訓練和實時LLM推理。Blackwell擁有全球最強大的GPU芯片，第二代Transformer引擎以及第五代NVLink所提供的突破性的1.8TB/s雙向吞吐量，確保多達576塊GPU之間的無縫高速通信，使得Blackwell具備強大性能。同時GB200產品采用液冷機架架構，帶來新的技術迭代需求。英偉達不斷迭代新產品，應用新技術，新產品在AI領域的能力再度突破並可以助推數據處理、工程模擬、電子設計自動化、計算機輔助藥物設計、量子計算和生成式AI等領域實現突破，新一代產品有望迎來旺盛需求帶動銷量高增，為未來業績持續高增護航。

英偉達GB200采用NVLink全互聯技術，銅纜方案或成為未來趨勢，高速背板線纜應用方案解決PCB板的傳輸損耗問題，國產高速背板近年迅速成長，傳輸速率將成為國內高速背板供應商競爭焦點。

校對：陶謙