太瘋狂！暴漲1200%！

全球最牛芯片“妖股”誕生。

截至5月24日收盤，韓美半導體公司（Hanmi Semiconductor）股價升至147700韓元，年內累計漲幅已高達138%，相較於2023年年底，股價累計漲幅接近1200%。如此兇猛的漲幅，甚至碾壓瞭全球芯片龍頭英偉達的股價表現。

該公司股價狂飆的主要原因是，韓美半導體公司的核心產品TC Bonder踩中瞭全球AI浪潮，受到瞭資金爆炒。另外，該公司有望在今年6月的審查中被納入韓國藍籌股指數Kospi 200指數，這也引發瞭市場資金的進一步押註。

值得註意的是，在暴漲1200%後，嗅覺敏銳的外國投資者似乎已經開始拋售韓美半導體公司股票。最新的數據顯示，截至本周三，外資在韓美半導體中的持股比例已從2月中旬的16.5%降至13.2%。其中，非常高的估值或許是外資擔憂的風險點之一，目前韓美半導體是亞太地區芯片相關行業中“最昂貴的股票”。

暴漲1200%

全球最牛芯片股，一路狂飆。截至5月24日收盤，韓美半導體公司（Hanmi Semiconductor）股價升至147700韓元，年內累計漲幅已高達138%，相較於2023年年底，股價累計漲幅接近1200%。

如此兇猛的漲幅，甚至碾壓瞭全球芯片龍頭英偉達的股價表現。2023年年底至今，英偉達股價的累計漲幅為610%。

韓美半導體漲幅碾壓英偉達、SK海力士

韓美半導體公司不僅成為MSCI亞太指數中表現最好的個股，也是亞太地區芯片行業中最被高估的股票之一，可見資金對其的追捧程度。

該公司股價狂飆的主要原因是，韓美半導體公司的核心產品TC Bonder踩中瞭全球AI浪潮，受到瞭資金爆炒。

據資料介紹，韓美半導體公司是AI芯片上遊內存制造商，為全球最大的晶圓清洗、幹燥和分選設備公司。其核心產品TC Bonder主要供貨SK海力士，被用於生產HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存），最終產品發貨到下遊制造商英偉達等巨頭。

AI硬件核心是算力和存力，HBM高帶寬、低功耗等優勢顯著，是算力性能發揮的關鍵。因此，HBM是專為高性能AI運算而設計的專用下一代存儲器半導體。而生產HBM需要采用Dual TC Bonder，通過熱壓縮法連接多個DRAM。

韓美半導體公司的TC Bonder是用於垂直堆疊和連接采用矽通孔（TSV）技術制成的半導體芯片的設備。它被認為是HBM時代的必備設備。

韓美半導體副總經理郭東信表示：“到目前為止，韓美半導體已經申請瞭109項鍵合設備專利，並以卓越的技術能力和專業知識為基礎，正在生產雙TC鍵合機。”

過去一年以來，不斷有芯片巨頭采購韓美半導體產品的消息傳出。今年4月，有監管文件顯示，韓美半導體公司從美光科技斬獲價值226億韓元的訂單，將提供用於制造HBM芯片的雙TC鍵合機。

今年3月，韓美半導體公司宣佈，與世界第二大存儲芯片制造商SK海力士簽訂瞭215億韓元的供貨合同。目前，韓美半導體公司從SK海力士獲得的TC Bonder訂單總額已達到1872億韓元。

另外，此前有消息稱，韓美半導體正在與三星電子討論一項獨傢供應協議，涉及對HBM工藝至關重要的TC Bonder鍵合機設備。

除瞭公司產品踩中瞭AI浪潮以外，韓美半導體公司首席執行官Kwak Dong Shin大舉買入公司股票，也是股價不斷走高的原因之一。

據業內匯編的數據，目前Kwak Dong Shin已持有該公司近36%的股份。

值得註意的是，韓美半導體公司有望在今年6月的審查中被納入韓國藍籌股指數Kospi 200指數。這也引發瞭市場資金的進一步押註。

暗藏風險

在韓美半導體公司股價暴漲1200%後，嗅覺敏銳的外國投資者似乎已經開始高位離場，落袋為安。

據最新的數據顯示，外國投資者在2023年大舉買入該公司股票後，已逐漸開始減持。截至本周三，外資在韓美半導體中的持股比例已從2月中旬的16.5%降至13.2%。

分析人士指出，從不斷暴漲的股價來看，這傢芯片公司的一系列利好因素已經被充分定價，一旦利好落地或沒能兌現，資金便會瘋狂拋售，可能會引發股價大跌。

另外，非常高的估值也或許是外資擔憂的風險點。

相對於未來收益預期，目前韓美半導體是亞太地區芯片相關行業中“最昂貴的股票”。

數據顯示，目前韓美半導體的交易價格約為明年預期收益的80倍，這一市盈率指標高於FactSet亞洲半導體指數中的所有其他股票。

韓國投資研究所首席執行官Ahn Hyunsang表示，“首席執行官不斷買入公司股票的做法非常特殊，從市盈率來看，韓美半導體的股價非常昂貴，所以我不確定這波漲勢是否還有後勁。”

DS Asset Management的基金經理Yoon Joonwon指出，該公司需要實現1萬億韓元的年度凈收入，才能證明其當前估值是合理的。

據該公司的財報顯示，2023年的凈收入僅為2672億韓元。

但摩根大通分析師Jay Kwon認為，2023年業績疲弱主要受到全球半導體市場疲軟的拖累，預計韓美半導體公司將在2024年迎來“強勁復蘇”，並有可能通過獲得更多訂單從而帶來新的上行空間。

根據財經信息公司F&Guide13日編制的財報共識（券商平均預測），韓美半導體2024年的合並銷售額和營業利潤預計分別為4418億韓元和1483億韓元，分別同比增長177.8%和328.6%。

值得註意的是，韓國當局突然打響瞭“芯片戰爭”。當地時間5月23日，韓國總統尹錫悅宣佈瞭一項規模高達26萬億韓元（約合人民幣1400億元）的半導體產業扶持計劃。

尹錫悅稱，為支援半導體企業的大規模投資，政府將通過產業銀行（KDB）實施17萬億韓元規模的半導體金融支援計劃。還將設立1萬億韓元的基金，支持設備制造商和芯片設計企業。

有分析人士指出，韓國當局的半導體新政推出後，三星、SK海力士、韓美半導體等芯片產業鏈公司或率先受益。

責編：楊喻程

校對：蘇煥文