剛剛！國傢大基金三期來瞭，註冊資本3440億元，六大行也參與出資

“國傢隊”出手！

據國傢企業信用信息公示系統，國傢集成電路產業投資基金三期股份有限公司（下稱“國傢大基金三期”）已於5月24日註冊成立。

六大行集體參股 合計出資超1000億元

國傢大基金三期註冊資本為3440億元人民幣，法定代表人為張新，經營范圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務；以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動；企業管理咨詢。

出資股東包括國開金融有限責任公司、中移資本控股有限責任公司、中國建設銀行股份有限公司、中華人民共和國財政部、中國銀行股份有限公司、中國郵政儲蓄銀行股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司等。

其中，建設銀行、中國銀行、工商銀行、農業銀行均出資215億元，交通銀行出資200億元。國有六大行出資占比達33.14%。

國傢集成電路產業投資基金此前已成立過兩期，分別成立於2014年9月26日和2023年10月22日，註冊資本分別為987.2億元和2041.5億元。

目前為止的三期國傢大基金均有參與的出資方包括財政部、國開金融有限責任公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、上海國盛（集團）有限公司。

國有六大行為首次參與到集成電路的國傢大基金投資中，不過，在此之前，國有五大行曾參與過國傢級基金的投資。

2023年7月14日，國傢綠色發展基金股份有限公司正式成立，註冊資本達到885億元，出資股東就包括瞭工商銀行（80億元）、中國銀行（80億元）、建設銀行（80億元）、交通銀行（75億元）、農業銀行（75億元），五大行合計出資占比達到44.07%。

國傢大基金前兩期集中支持設備和材料領域

2014年6月，經國務院批準，工業和信息化部會同有關部門發佈瞭《國傢集成電路產業發展推進綱要》（下稱《綱要》），作為今後一段時期指導我國集成電路產業發展的綱領性文件。

其中，《綱要》明確，設立國傢集成電路產業投資基金，重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資。基金實行市場化、專業化運作，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據市場規則、市場競爭實現效益最大化和效率最優化。基金支持圍繞產業鏈佈局，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節，推動企業提升產能水平和實行兼並重組、規范企業治理，形成良性自我發展能力。

華鑫證券在今年3月發佈的研究報告中指出，國傢大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，為我國芯片產業的初期發展奠定瞭堅實基礎。隨著數字經濟和人工智能的蓬勃發展，算力芯片和存儲芯片將成為產業鏈上的關鍵節點。國傢大基金一直以來對產業趨勢深刻把握，並具備推動產業升級、提升國傢競爭力的決心。因此大基金三期，除瞭延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）等高附加值DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取存儲器）芯片列為重點投資對象。

校對：趙燕