10倍牛股突然跳水，公司可轉債即將強制贖回！AI推動RISC-V加速應用，這些概念股增長潛力大

人工智能將成為許多領域采用RISC-V的最大驅動力之一。

10倍牛股突然跳水

5月28日早盤，正丹股份早盤一度沖高至4%以上，臨近10點53分，該股突然跳水，盤中一度跌超19%。與此同時，正丹轉債價格也出現明顯跳水，盤中跌幅超13%。

自4月以來一直是A股“人氣王”的正丹股份，2月7日出現2.83元/股年內最低價後，在5月27日最高股價觸及33.05元/股，成為2024年首隻10倍牛股。

近日，正丹股份連發多則“正丹轉債”贖回實施的提示性公告。5月27日發佈的公告顯示，根據安排，截至2024年6月6日收市後仍未轉股的“正丹轉債”，將按照100.31元/張的價格強制贖回，因目前“正丹轉債”二級市場價格與贖回價格存在較大差異，特別提醒“正丹轉債”持有人註意在限期內轉股，如果投資者未及時轉股，可能面臨損失，敬請投資者註意投資風險。

今日早盤，股價大幅下跌的熱門股還有特發服務、新華聯、英力股份、寶麗迪、德必集團等。

西工大挖掘出RISC-V中危漏洞

據西北工業大學官網，近日，國傢計算機網絡與應急技術處理協調中心（CNCERT）傳來喜訊，專題報道西北工業大學網絡空間安全學院胡偉教授團隊在RISC-V SonicBOOM處理器設計中挖掘出中危漏洞。這是國內首個自主挖掘的RISC-V處理器設計上可遠程利用的中危漏洞，也是國內首個處理器硬件安全領域國傢重點研發計劃項目——納米級芯片硬件綜合安全評估關鍵技術研究的重要進展。

RISC-V是一種開源的指令集架構，它定義瞭一組基本的操作碼和寄存器，以及一些可選的擴展指令。RISC-V的設計目標是提供一種完全開放的、真實的、簡潔、靈活、高效、可擴展的指令集架構，適用於各種不同的應用場景和處理器實現。

2023年“熔斷”和“幽靈”類漏洞爆出以來，處理器安全成為備受國內外關註的熱點前沿研究方向。RISC-V處理器設計被視為我國芯片自主設計一次彎道超車的機會，國內出現瞭大量RISC-V架構的處理器內核和芯片產品。

截至2023年末，我國大約有50款不同型號的國產RISC-V芯片投入量產，在工業控制、電源管理、無線連接、存儲控制、物聯網等嵌入式場景被廣泛應用，而且正在向自動駕駛、人工智能、通信和數據等領域快速拓展。

AI推動RISC-V加速應用，未來出貨量有望超百億顆

Omdia發佈的研究報告顯示，在2024年至2030年期間，基於RISC-V的處理器出貨量將以每年近50%的速度增長，到2030年出貨量將達到170億顆，RISC-V 處理器將占據全球市場近四分之一的份額。

Omdia進一步預測稱，到2030年，其中 46%的處理器預計將用於工業應用，最大的增長將出現在汽車領域，隨著人工智能在汽車應用中的使用將大幅增加，自動駕駛、高級駕駛輔助系統和車載信息娛樂系統都將利用人工智能來提高每個系統的能力。人工智能將成為許多領域采用RISC-V的最大驅動力之一，RISC-V的效率和可擴展性非常適合開發用於執行人工智能操作的處理器。

海通證券表示，RISC-V架構具備開源開放的特殊屬性，在RISC-V生態建設上，中國處於第一梯隊。在技術和應用上的貢獻度越來越高，這也意味著中國在RISC-V全球生態建設中正起到關鍵核心作用。

高增長潛力的RISC-V概念股名單

據證券時報·數據寶統計，A股市場上，已有多傢公司開展基於RISC-V架構的研究，並取得積極進展。東軟載波在互動平臺上透露，公司基於RISC-V架構的芯片已經量產，型號為ES32VF。

潤和軟件基於RISC-V架構的OpenHarmony平板電腦獲得“2023 行業信息技術應用創新產品”獎。

振華風光基於 RISC-V 架構32位MCU目前已順利通過客戶試用，正積極開展後續定型及量產工作。

樂鑫科技基於RISC-V指令集的邊緣AI多核SoC芯片ESP32-P4已經順利量產。

國芯科技已有兩款基於RISC-V指令架構的3310S-L和 CCM3310S-LP安全芯片，已規模化應用於智能穿戴eSIM、版權保護、燃氣表安全SE和直播星SE等物聯網應用領域。

二級市場表現來看，RISC-V概念股今年以來整體表現低迷。截至5月27日收盤，概念股年內平均下跌20.1%。雲天勵飛-U、億通科技、飛利信、中孚信息、國芯科技、中微半導年內跌幅超30%。中國電信、中國聯通、中國移動、樂鑫科技4股年內錄得上漲。

從未來增長潛力來看，根據5傢以上機構一致預測，2024年、2025年凈利潤增速均有望超30%的概念股有5隻，分別是兆易創新、樂鑫科技、潤和軟件、中科藍訊、北京君正。

以最新收盤價與機構一致預測目標價相比，中科藍訊上漲空間46.84%，排在首位。中郵證券研報認為，中科藍訊目前已形成以藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風芯片、數字音頻芯片、玩具語音芯片、AIoT 芯片、AI 語音識別芯片八大產品線為主的產品架構，將逐步實現在智能耳機、智慧傢居、智能可穿戴設備、高性能物聯網等領域更立體的佈局。

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校對：楊立林