大基金三期設置“超長待機” 集成電路產業投資呼籲耐心資本

證券時報記者 阮潤生

日前，國傢集成電路產業投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“大基金三期”）註冊成立，以超預期的註資規模，超過往常規的經營年限，超級豪華的股東陣容，彰顯國傢對集成電路產業的重視和支持力度，再度激發瞭產業和資本市場的信心。在此背景下，近期相對沉寂的半導體概念股活躍度陡增。

本次成立的大基金三期，註冊資本達到3440億元，創歷史記錄。股東結構中，除瞭財政部、國開金融等“老面孔”外，新增瞭六大國有銀行，出資合計1140億元，占比約1/3，地方國資股東隊伍則集中在北京、上海以及廣東（含深圳市），對應國內三大集成電路聚集區，而產業投資者規模相對減少。

相比前兩期，大基金三期更為顯著的特色在於“耐心”，設置瞭更久的經營年限，從一、二期的10年延長到15年。銀行股東也在公告指出，參與出資大基金三期的註冊資金將自基金註冊成立之日起10年內實繳到位，時限也超過瞭有限公司5年的實繳年限規定。

集成電路產業作為資金和技術密集型產業，無疑考驗著資本精挑細選的能力和長期守候的耐心。大基金的設立開啟瞭產業發展新模式，累計兩期已經取得瞭階段性成果。從產業發展階段、投資特點等因素考慮，大基金也需要變得更加有“耐心”。

有從事半導體封測材料行業的上市公司研發負責人曾向記者表示，如果沒有國產化機遇，很多材料類型他們根本不會涉足嘗試。但是材料研發往往需要長期磨合試錯，約定期限交不出成績，就面臨著被“叫停”的風險，希望客戶、股東都能多給一點耐心。

經濟學中“低垂果實定律”在一定程度上也適用於過往國產半導體從易到難，逐步攻克的發展進程。據行業協會最新統計，以半導體材料為例，國內半導體材料在12英寸45納米-28納米工藝用材料品種覆蓋率超過70%，先進存儲工藝用材料品種覆蓋率超過75%。另外，中國本土半導體制造業中，內資企業占比迅速提升，但仍然低於外企五成占比份額，且集中在中低端產品。

目前，大基金三期對外投資重點還未正式披露。記者從半導體業內人士采訪獲悉，大基金三期有望增加覆蓋人工智能芯片環節，在HBM（高帶寬內存）產業鏈扶持大型晶圓廠，資本投資需求更加大。這意味著後續半導體產業鏈自主可控發展過程中，無論是戰略創新還是技術攻堅，都將面臨著啃“硬骨頭”環節，承受著更高風險，也更需要資本的精心陪護、保駕護航。

同時，半導體產業自身具有很強的周期性，當遇到產業周期上行時，在早期項目估值較低、退出通道暢通等背景下，投資人可以輕松獲得數倍的投資回報；但反之，投資收益虧損難免。有產業投資者反饋，半導體一二級投資市場閉眼套利的時代已經終結，當前退出已經居於首要任務。

公開資料顯示，大基金一期盈利高峰在2023年，當年實現凈利潤約420億元，2023年降至約375億元，成立較晚的二期在2023年實現凈利潤約52億元，但到2023年大基金一期、二期均出現不同程度虧損。

相比一般基金，大基金肩負著產業培育重任，對接著國傢戰略、產業升級和企業發展等多重使命，成為耐心資本不僅需要更久投資期限，還需要更優秀的投資管理能力，以及考核者在長維度視角下設置更科學、專業的業績目標，不斷完善監督追責機制，讓錢真正花在國產集成電路產業的“刀刃”上。