一度跌近6%!"國傢隊"減持,什麼情況?

 2024-08-13  阅读 7  评论 0

摘要:作為國內芯片產業投資風向標,大基金的一舉一動備受市場關註。在北鬥星通5月30日晚間發佈大基金一期減持之後,5月31日北鬥星通大幅下跌,一度跌近6%。事實上,從2023年開始,大基金一期就進入瞭為期5年的投資回收期,隨後,大基金一期陸續減持。但是,從整個半導體板塊來看,

作為國內芯片產業投資風向標,大基金的一舉一動備受市場關註。

在北鬥星通5月30日晚間發佈大基金一期減持之後,5月31日北鬥星通大幅下跌,一度跌近6%。事實上,從2023年開始,大基金一期就進入瞭為期5年的投資回收期,隨後,大基金一期陸續減持。

但是,從整個半導體板塊來看,隨著大基金三期的成立,整個板塊熱度在持續升高,而且從上市公司業績情況來看,半導體行業正迎來新一輪上升周期。

大基金一期陸續退場,北鬥星通跌近6%

5月30日晚間,北鬥星通發佈公告,國傢集成電路產業投資基金(以下簡稱大基金一期)擬以集中競價、大宗交易方式減持公司股份不超過1077.03萬股,即不超過1.98%公司股份。該公告稱,大基金一期減持的原因為基金退出需要。

受此消息影響,北鬥星通今日開盤價25.18元/股,隨後一度跌近6%。資料顯示,大基金一期於2016年7月成為北鬥星通第二大股東,持股比例為11.6%。隨後幾年裡,大基金一期陸續對北鬥星通進行瞭減持。根據公告內容,大基金一期目前持股6.63%,計劃在公告減持之日起15個交易日後的3個月內,減持不超過1.98%公司股份。

大基金一期於2014年9月成立,由財政部、國開金融、中國煙草、亦莊國投等共同發起,一期共註資987.2億元,投資總規模達1387.2億元,投資范圍包括制造、設計、封測、裝備、材料以及生態環境等方面的全覆蓋。基金管理人為華芯投資,國傢集成電路產業投資基金一期計劃投資年限為15年,分為投資期、回收期、延展期各5年。

有統計顯示,大基金一期投資項目以集成電路(IC)制造為主,並包括半導體設計、封測、半導體設備和材料等領域。其中,集成電路制造占67%,設計占17%,封測占10%,裝備材料占6%。大基金一期投資方向側重(優先扶持)集成電路芯片制造業,兼顧芯片設計,封裝測試設備和材料等產業。

大基金三期出手時機臨近

從2023年開始,大基金一期就進入瞭為期5年的投資回收期,隨後,大基金一期也陸續減持。顯然,大基金一期減持消息,並不鮮見。

回溯過往,伴隨大基金一期的減持,往往也有大基金二期的增資計劃。比如去年同期,包括三安光電在內多傢公司發佈大基金一期減持計劃公告,而與此同時,也有長江存儲、晶瑞電材、士蘭微等獲大基金二期增資計劃公告。

顯然,大基金一期減持計劃並不動搖國傢對半導體產業未來發展前景的積極樂觀態度,反而是對資金的一次結構性調整,將資金從已在技術上取得部分突破的領先企業轉移至仍需資金支持研發運營的企業,雖然對短期市場情緒有一定影響,但並不影響企業未來發展邏輯。

如今,隨著市場期待已久的大基金三期落地,半導體行業更是迎來新一輪資金支持,從之前的大基金來看每一期都培育出瞭不少龍頭企業,這一波大基金成立之後,增資計劃的出手時機也在日益臨近。此前5月24日,國傢集成電路產業投資基金三期股份有限公司成立,註冊資本3440億元,規模遠超前兩期基金,且六傢國有大行全部出手,合計認繳出資1140億元。據相關機構表示,按照5年投資周期,預估每年投入到先進集成電路制造環節的資金量有望達到2000億元。

在二級市場上,大基金三期成立後,半導體概念的熱度持續走高。全市場規模最大的科技主題類ETF產品——芯片ETF(159995),5日累計上漲4.15%,最新份額為273.8億份,近20個交易日份額增加8.23億份。

半導體開啟新一輪成長

從目前的國際形勢和國內集成電路產業現狀看,制造端自主可控仍是重中之重。因此集成電路制造可能仍是主要投資方向。民生證券分析師方競認為,考慮到大基金對半導體產業鏈自主可控的持續支持,看好行業上遊國產替代需求最為迫切的設備、材料和先進封裝賽道的發展機遇。

根據東吳證券的研究顯示,國內半導體設備企業營收和利潤繼續保持兩位數增長。去年和今年一季度國內15傢規模半導體設備企業合計實現營業收入分別為550.51億元、129.21億元,分別同比增長31.43%、29.50%。利潤方面,15傢半導體設備企業合計歸母凈利潤分別為103.21億元、18.92億元,分別同比增長32.72%、19.02%。

此外,國內外人工智能(AI)產業的蓬勃發展,其具備的變革性和無限可能性,也有望引起大基金三期的重視。根據美國半導體工業協會(SIA)的數據,今年一季度全球半導體銷售額為1377億美元,同比增長15.2%;中國銷售額為424億美元,同比增長27.4%。多傢機構均預計2024年全年將恢復10%以上增長。

國信證券研究報告認為,本輪半導體周期進入上行階段。同時,AI創新正在從算力基礎設施建設,擴展至AI手機、AI PC、AIoT等AI終端,更有望加速人形機器人、自動駕駛汽車等落地,預計將為半導體帶來新一輪的成長。

校對:趙燕

國傢隊減持基金

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