【機會挖掘】折疊手機出貨量緩步爬升 預估至2028年市場滲透率接近5%

根據TrendForce集邦咨詢研究預估，2024年折疊手機出貨量約1780萬部，占智能手機市場僅約1.5%，由於高維修率、高售價的問題待解決，預計至2028年占比才有機會達到4.8%。

東莞證券指出，隨著折疊手機用戶體驗提升以及終端售價不斷下探，同時疊加未來三折屏手機、蘋果折疊手機等新品拉動下，預計折疊手機出貨量有望保持快速增長的態勢。目前折疊手機已經成為多個國產終端廠商重點發力領域，預計未來市場份額有望進一步提升。在折疊手機大浪潮下建議重點關註價值量提升的環節，如顯示（折疊屏、蓋板）、鉸鏈（MIM制造）。

德邦證券認為，AI大模型入駐手機後，將帶動交互方式變革和刺激大屏、分屏需求，折疊屏手機有望於AI手機深度耦合，折疊屏手機的價格下探、持續輕量化有望推動出貨量高速增長。建議關註智能手機產業鏈標的：1）顯示面板：京東方A、TCL科技、和輝光電、深天馬A、凱盛科技；2）光學：高偉電子、瑞聲科技、聯創電子、舜宇光學科技、丘鈦科技、歐菲光、昀塚科技、韋爾股份、思特威、東田微、水晶光電；3）PCB&被動元件：鵬鼎控股、東山精密、興森科技、深南電路、風華高科、順絡電子、三環集團；4）結構件&功能件：銀邦股份、福日電子、長盈精密、立訊精密、歌爾股份、藍思科技、隆揚電子、東睦股份、匯創達、匯頂科技；5）電池&散熱：欣旺達、精研科技、中石科技；6）整機：華勤技術、聞泰科技、龍旗科技、光弘科技等。

校對：彭其華