銅纜連接概念活躍，得潤電子兩連板，中富電路大漲

銅纜連接概念3日盤中再度走強，截至發稿，神宇股份“20cm”漲停，中富電路、勝藍股份漲超12%，得潤電子漲停斬獲兩連板，創益通漲超7%，兆龍互聯漲逾6%。

消息面上，英偉達創始人兼CEO黃仁勛2日宣佈，英偉達Blackwell芯片現已開始投產。演講中，黃仁勛宣佈，英偉達將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平臺名稱為Rubin，該平臺將采用HBM4內存。Rubin下一代平臺正在開發之中，將於2026年發佈，Rubin AI平臺將采用HBM4記憶芯片。

據悉，英偉達的第一款Blackwell芯片名為GB200，宣稱是目前“全球最強大的芯片”。目前，供應鏈對GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，將占英偉達高端GPU出貨量的近40%—50%。

天風證券此前指出，GB200超級芯片在互聯中GPU與NVSwitch采取高速銅纜互聯，並內置5000根NVLink銅纜，實現瞭成本的大幅節約。銅纜連接器又稱為“高速連接器”、“高速銅連接”，可通過銅線直接傳輸電信號，與普通銅纜相比，具有以下優勢：降本顯著，成本僅為光模塊1/5；傳輸速率提升，短途因無損傳輸速率更高；能耗低，減少能源消耗和熱產生，大幅削減運營及冷卻能源開支；可替代性，在短距傳輸領域可替代光模塊和AOC。英偉達計劃大規模部署DAC技術，據LightCounting報道預計從2024年到2028年，DAC高速銅纜的年復合增長率將攀升至25%。根據產業化進展情況，隨著人工智能算力需求的快速增長，國內高速連接廠商將迎來更有利發展條件。

校對：王蔚