英偉達市值趕超蘋果 產業鏈吹響“集結號”

證券時報記者 阮潤生

美國當地時間6月5日美股收盤，英偉達總市值突破3萬億美元關口，“險勝”美股第二大市值的蘋果公司，距離榜首微軟的3.15萬億美元市值也相去不遠。英偉達5日股價報收1224.4美元/股，美國銀行分析師日前已再次將其目標價上調至1500美元。

不過，6月6日A股英偉達產業鏈指數表現收跌1.1%，僅金寶澤、工業富聯錄得漲停，中際旭創漲幅約4.83%。

英偉達預計還將以更快的速度奔跑。此前行業慣例通常為“兩年一迭代”，而英偉達CEO黃仁勛在6月2日主題演講中介紹瞭公司新半導體技術路線圖，首次宣佈瞭Rubin平臺作為Blackwell的下一代平臺，並表示公司將以年為單位更新技術路線。

英偉達的競爭對手也在迅速跟進。6月3日，AMD在Computex展會上公佈瞭新一代CPU和數據中心服務器AI芯片。根據AMD CEO蘇姿豐介紹，其最新發佈的AI芯片Instinct MI325X，計算性能是英偉達上一代Hopper架構產品H200的1.3倍，計劃於2024年四季度上市；也提出瞭要保持“一年一迭代”的速度，與對手保持同頻。

另外，此次英特爾宣佈推出下一代數據中心處理器CPU至強以及AI PC處理器Lunar Lake；另外，此前4月發佈的AI加速器Gaudi 3用於處理生成式人工智能培訓。據估計，與同等規模的英偉達H100 GPU集群相比，Gaudi 3訓練人工智能模型的速度要快出40%；推理任務速度快兩倍，且成本更低。

另一方面，芯片巨頭的較量已經蔓延到人工智能專用以太網。5月30日，AMD、博通、思科、Google、惠普、英特爾、Meta和微軟宣告，他們已經為人工智能數據中心的網絡制定瞭新的互聯技術UALink，為人工智能加速器之間的通信建立一個開放標準，以打破英偉達的壟斷，其1.0版規范預計將於2024年第三季度推出，並向參加超級加速器鏈(UALink)聯盟的公司開放。

對於UALink成立的影響，TrendForce集邦咨詢分析師龔明德向證券時報記者表示，UALink初期整合不易，預計3年內英偉達仍會在其整合芯片及軟件生態系統等處於優勢，市場占有率仍較大。

國盛證券最新分析指出，英偉達加入以太網生態，標志著大型雲科技巨頭AI推理需求進入高速發展期，預計百萬GPU的超大規模雲計算集群，將會帶來海量的高端以太網交換機以及高速率光模塊的需求。

6月6日，工業富聯股價漲停，報收26.07元/股。消息顯示，富士康科技集團與英偉達宣佈將建立先進計算中心。該設施以英偉達GB200服務器為中心，旨在徹底改變富士康的智能制造、電動汽車（EV）和智能城市平臺。

在近期接受機構調研中，工業富聯高管介紹，高速交換機及路由器方面營業收入逐季升高，數據中心AI化及網絡升級趨勢推升高速交換機出貨增長，公司市場占有率超過75%。受益於AI相關的提振，預計增長態勢會在今年持續。目前，多傢客戶800G交換機也已陸續進入NPI（新產品導入）階段，預計今年會貢獻營業收入。據預測，今年AI貢獻占工業富聯雲計算總收入40%。

作為A股光模塊龍頭，中際旭創高管在此前業績說明會上介紹，光模塊可以跟隨帶寬需求而持續迭代，並有可能會進一步通過矽光等方式滲透至原先銅互連的應用場景。公司會根據行業客戶的需求，加強800G和400G光模塊的出貨能力，加快1.6T光模塊研發與市場導入，預計1.6T產品會在2024年末到2025年期間逐步上量，進一步增厚公司盈利能力。

滬電股份也預計，短期看高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對高多層印制電路板的結構性需求依然不錯，但也存在諸多不確定因素。今年初公司決議投資約5.1億元，實施面向算力網絡的高密高速互連印制電路板生產線技改項目，預計項目實施後將提高公司面向算力網絡相關產品的HDI階數、層數，提升相關產品的品質穩定性及可靠性，提升生產線數字化、智能化水平。