玻璃基板概念走高，帝爾激光漲超10%，天承科技等拉升

證券時報網訊，玻璃基板概念11日盤中發力走高，截至發稿，帝爾激光漲超10%，天承科技漲近8%，光力科技、阿石創漲超5%，沃格光電、雷曼光電、三超新材等漲超4%。

消息面上，目前，我國科學傢團隊在玻璃基封裝技術研發領域實現重要突破，有望助力我國芯片制造“彎道超車”。而實現這一“玻璃基板上造芯片”技術突破的關鍵設備——玻璃通孔激光設備，正是帝爾激光自主研發。

據帝爾激光總經理助理葉先闊介紹，公司在激光裝備領域深耕16年，具備深厚技術功底。此次研發的玻璃通孔激光設備，核心參數“徑深比”可達1:100，具備世界領先水平，在下一代封裝浪潮中大有可為。

據悉，傳統有機材料基板與晶片的熱膨脹系數差異過大，需要通過熱節流控制芯片溫度，因此有機基板的尺寸受到很大限制。玻璃基板具有與矽接近的熱膨脹系數，更高的溫度耐受可增加芯片的可靠性。相由於玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度，同樣面積開孔數量比有機材料更多，在芯片上多放置50%的Die。玻璃通孔（TGV）之間的間隔能夠小於100微米，能讓晶片之間的互連密度提升10倍，有望為服務器和數據中心中的大型耗電芯片帶來速度和功耗優勢。

東吳證券指出，多傢國外科技巨頭如英特爾、三星、蘋果都在積極佈局玻璃基板產業，加速玻璃基板在封裝行業的滲透率。國內眾多企業如沃格光電、五方光電也已開啟戰略佈局，在TGV技術方面取得瞭顯著進展。

校對：楊立林