【研報掘金】機構：服務器、汽車PCB或將迎來量價齊升機遇

機構指出，PCB作為“電子產品之母”，廣泛應用於消費電子、計算機、通信設備、汽車等眾多領域，行業周期性及成長性並存。在AI大模型快速迭代與廣泛應用，以及汽車電動化/智能化等大浪潮下，服務器、汽車PCB將迎來量價齊升機遇。

核心邏輯

1.PCB廣泛應用於多個領域，中國為全球最大生產地區。印制電路板（PCB）作為“電子產品之母”，廣泛應用於傢電、消費電子、計算機、通信設備、汽車等眾多領域，行業周期性及成長性並存。中國受益於全球PCB產能轉移以及下遊龐大電子終端市場，PCB產值呈現較快發展趨勢，目前已經成為全球最大PCB產品生產地區。從產業鏈來看，PCB上遊為生產所需原材料，而下遊則為應用領域。隨著銅價、環氧樹脂等原材料成本從高位逐步回落，PCB企業成本壓力進一步緩解，整體毛利率在2023年四季度觸底後開始有所回升。2023年三季度PCB行業整體毛利率、凈利率分別為21.23%和8.96%，環比分別提升2.55和1.97個百分點。

2.PCB行業2024Q1顯著修復，AI引領新一輪增長。PCB板塊2024Q1呈現明顯的淡季不淡特征，核心在於需求復蘇以及各大廠商修煉內功，產品結構持續優化。往後展望，AI有望成為帶動PCB行業成長的新動力，同時伴隨整機集成度的提升，HDI用量有望持續增長，國內對算力PCB佈局的公司有望核心受益。此外覆銅板行業經歷前兩年的去產能過程，當前產品價格已處底部區間。伴隨下遊需求復蘇以及上遊原材料價格上漲，覆銅板價格在2024年有望持續上行。

3.AI服務器帶動PCB量價齊升。PCB行業預計2024年將同比增長約5%，至2026年全球服務器PCB市場規模為160億美元，2023—2026年CAGR達12.8%。服務器內部需要多種形式的PCB，通常包括服務器主板、CPU板、硬盤背板、電源背板、內存、網卡等多種不同規格的PCB產品。服務器平臺升級將帶動內部PCB層數、材料特性等提升，對應價值量將大幅增長。AI服務器相比於傳統服務器增量在於UBB、OAM等產品，將帶動服務器PCB單機價值量大幅提升。根據測算，預計2026年AI服務器市場規模有望達47億美元，2023—2026年CAGR達38.3%。

4.汽車電動化/智能化趨勢明確，推動PCB量價齊升。電動化：電動汽車新增電驅動系統，包括VCU、MCU及BMS，三個模塊均需要使用PCB。新能源汽車PCB使用量為5—8平方米/車，相較於傳統燃油汽車的0.6—1平方米/車大幅增加。同時電驅動系統架構復雜，對PCB工藝要求很高，一般使用穩定性更好的多層板，單體價值較高。智能化：智能座艙、自動駕駛滲透率的提升一方面將顯著增加PCB用量，另一方面也將增加HDI等高價值產品需求。據Prismark數據，預計到2026年全球汽車PCB產值有望達到128億美元，2023—2026年復合增速為7.91%。

利好個股

中銀證券指出，展望2024年，伴隨全球半導體周期復蘇大勢及以蘋果XR、AIPC等為代表的終端創新推出，PCB板塊“周期+成長”雙重邏輯有望持續共振，建議關註如下：（1）AI算力：滬電股份、深南電路、勝宏科技等；（2）AI端側：鵬鼎控股、景旺電子、東山精密；（3）覆銅板漲價：生益科技、建滔積層板、南亞新材、華正新材等。

銀河證券指出，在PCB行業，一季度屬於淡季，但受益於AI驅動服務器領域PCB產值高速增長，部分公司業績同比大幅增長。主動權益類公募基金繼續增持PCB行業。展望二季度，盡管臺積電下調瞭全球晶圓代工年度增長預期，但也表示AI的需求非常強勁。A股部分PCB公司產品已經進入全球供應鏈體系，未來有望受益於AI發展，業績持續保持高增長。同時，堅定看好AI相關環節國產化帶來的投資機遇。建議關註滬電股份、勝宏科技、鵬鼎控股、深南電路、生益電子。

本文內容精選自以下研報：

方正證券《印制電路板行業專題報告：PCB，下遊需求持續復蘇，AI有望帶動HDI用量大幅增長》

銀河證券《電子行業點評：2024Q1 PCB需求回暖，AI仍是主要驅動力》

中銀證券《PCB行業跟蹤：下遊復蘇帶動景氣回溫，成本驅動覆銅板先行》

東莞證券《電子行業深度報告：服務器、汽車電動化/智能化驅動PCB量價齊升》

校對：姚遠