產能吃緊，先進封裝漲價，6.6萬億巨頭頻創歷史新高！A股受益股曝光，機構資金加倉股揭秘

先進封裝受益於AI產業大發展。

半導體產業鏈掀起漲價潮。近日，臺積電計劃漲價，3nm代工價漲幅或在5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％—20％漲幅。臺積電3nm獲蘋果、英偉達等七大客戶產能全包，供不應求，預期訂單滿至2026年。

半導體市場研究機構TechInsights最新公佈的2024年第一季度先進封裝設備市場數據顯示，2024年用於先進封裝的晶圓廠設備預計將同比增長6%，達到31億美元。多重利好下，近期半導體產業股票股價大幅上漲，龍頭臺積電股價頻頻創出歷史新高。

臺積電股價頻創歷史新高

半導體產業利好消息頻出。6月18日，據界面新聞，針對市場傳言臺積電南京工廠已獲得美國商務部“無限期豁免授權”的消息；臺積電官方回應表示，美國商務部近日已核發“經認證終端用戶”（Validated End-User, VEU）授權予臺積電（南京）有限公司。

臺積電公司評價稱，此VEU授權維持瞭臺積電（南京）有限公司生產半導體的現狀。分析人士指出，臺積電南京廠獲得美國商務部“無限期豁免”或將給半導體行業帶來積極影響，不僅讓臺積電能夠穩定地開展業務，也將為半導體供應鏈的穩定性提供一定的保障。

臺積電股價也持續大漲，去年漲超42%，今年以來大漲逾74%，頻頻創出歷史新高，最新市值超過6.6萬億元。

先進封裝開辟設備市場新前景

半導體產業鏈的漲價潮自5月開始就在逐步擴散。先是主流存儲廠商因產能售罄而漲價，顯示周期性存儲行業正在從低迷中迅速反彈，現在傳導至晶圓廠。

業內人士預計，隨著庫存出清和需求復蘇，下半年功率半導體行業景氣度也會繼續上行。國泰君安也在近期發佈的研究中表示，半導體周期底部已現，庫存已回到合理水位，各類產品價格從今年一季度開始均出現不同幅度漲價。漲價品種從元器件到晶圓代工端逐步擴散，同時臺積電、華虹等主要代工廠價格趨於穩定，稼動率都在80%以上。

而對於先進封裝而言，其正成為未來集成電路制造的重要發展方向。在摩爾定律發展放緩的背景下，先進封裝通過創新封裝手段實現芯片更緊密的集成，優化電氣連接，滿足瞭人工智能、高性能計算等技術發展對芯片性能的要求。

西部證券表示，先進封裝有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具備其中任意一種技術即可被認為是先進封裝。先進封裝擴產給本土設備廠商帶來發展機遇。目前，半導體封測設備整體國產化率仍偏低，各類封裝設備的市場份額主要被海外廠商占據，但近年來隨著全球半導體產能向中國大陸轉移，一些本土半導體封裝設備廠商逐漸成長起來。隨著先進封裝產線擴產推進，對相關設備的需求也將增加，國內封裝設備廠在先進封裝領域積極佈局，有望在國產替代大潮中獲取更多市場份額。

A股受益股曝光，主力加倉股揭秘

據Yole預測，全球先進封裝市場規模將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，這期間的復合年增長率為10.7%。預計2024年，臺積電、英特爾、三星、日月光、安靠與長電科技等大廠在先進封裝領域將合計投資約115億美元。

據證券時報· 數據寶統計，A股市場中，先進封裝概念股有100多隻。從機構關註度來看，中微公司、拓荊科技、長電科技、鼎龍股份等均有20傢以上機構評級，芯碁微裝、深南電路、芯源微等均有10傢以上機構評級。

5傢及以上機構評級個股中，有31隻機構一致預測今明兩年凈利增速均超20%，長電科技、寒武紀、精測電子、鼎龍股份等個股兩年凈利增速均超30%。

從資金流向來看，長電科技位居第一，6月以來機構資金凈流入超2.5億元；寒武紀機構資金凈流入超1.47億元，居第二位。

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校對：王蔚