先進封裝概念午後拉升 氣派科技、晶方科技等漲停

先進封裝概念19日午後走高，截至發稿，科翔股份、氣派科技、晶方科技等漲停，光智科技漲近10%，佰維存儲漲近9%，寒武紀漲逾4%。

行業方面，2023年，全球半導體產業經歷長達一整年的低迷，高庫存、低需求、減投資和降產能等操作一直在各個子板塊輪動，自2023年四季度開始看到新一輪景氣周期的曙光。SIA預計全球半導體市場規模2024年同比將提升13.1%至5884億美元，創歷史新高，證明全球半導體市場正在逐步復蘇，拉動封測需求回升。Yole預計全球及國內封測市場規模2023—2026年CAGR超5%，未來需求保持穩速增長，HPC及AI推動的2.5D/3D封裝技術市場空間2023年—2028年的CAGR高達15.6%。

中信證券表示，封測行業底部復蘇趨勢顯著，預計全年半導體市場規模實現穩健增長；同時目前低端產品開始漲價，有望擴散至全行業；未來先進封裝發展趨勢明確，當前佈局領先廠商有望深度受益。綜合梳理兩條投資主線：一、優選業績修復，估值偏底部標的；二、聚焦行業龍頭，中長期核心受益標的。

校對：王錦程