半導體板塊再度走強，氣派科技兩連板，鍇威特6日大漲超120%

半導體板塊20日盤中再度走強，截至發稿，鍇威特、晶華微、燦瑞科技、氣派科技“20cm”漲停，必易微漲近15%，康希通信、東微半導漲超10%。值得註意的是，鍇威特近6個交易日已大漲超120%，氣派科技連續兩日漲停。

消息面上，近日，臺積電和華虹半導體代工業務漲價的消息引發市場廣泛關註。

據臺媒報道，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm、5nm先進制程和先進封裝執行價格調漲。其中，臺積電3nm代工報價漲幅或在5%以上，先進封裝明年年度報價漲幅在10%—20%。

此外，華虹半導體也被傳漲價，摩根士丹利近日發佈報告稱，華虹半導體的晶圓廠目前的利用率已經超過瞭100%，預計在下半年可能會將晶圓價格上調10%。

值得註意的是，這一波漲價潮開始向產業鏈下遊傳導。據供應鏈消息，高通驍龍8Gen4以臺積電N3E打造，較上一代報價激增25%，不排除引發後續漲價趨勢。另據wccftech報道，漲價的不止高通，英偉達、AMD也計劃提高熱門AI硬件的價格。

機構表示，半導體周期底部已現，庫存已回到合理水位，漲價品種從元器件到晶圓代工端逐步擴散，價格邊際修復持續加強。

中信證券表示，預計全年半導體市場規模實現穩健增長；同時目前低端產品開始漲價，有望擴散至全行業；未來先進封裝發展趨勢明確，當前佈局領先廠商有望深度受益。綜合梳理兩條投資主線：一、優選業績修復，估值偏底部標的；二、聚焦行業龍頭，中長期核心受益標的。

校對：祝甜婷