【研報掘金】機構：PCB板塊“周期+成長”雙重邏輯有望持續共振

機構指出，展望後續，PCB制造方面，在AI大模型快速迭代與廣泛應用，以及汽車電動化/智能化等大浪潮下，服務器、汽車PCB將迎來量價齊升機遇，建議關註在服務器或汽車PCB領域有產品壁壘、技術壁壘、客戶壁壘的相關公司。

核心邏輯

1.PCB行業2024Q1顯著修復，AI引領新一輪增長。PCB板塊2024Q1呈現明顯的淡季不淡特征，核心在於需求復蘇以及各大廠商修煉內功，產品結構持續優化。往後展望，AI有望成為帶動PCB行業成長的新動力，同時伴隨整機集成度的提升，HDI用量有望持續增長，國內對算力PCB佈局的公司有望核心受益。此外覆銅板行業經歷前兩年的去產能過程，當前產品價格已處底部區間。伴隨下遊需求復蘇以及上遊原材料價格上漲，覆銅板價格在2024年有望持續上行。

2、PCB2024年或呈持續復蘇態勢，服務器+汽車是高增速下遊。據Prismark估測，2023年全球PCB產值約為695.17億美元，同比下降約14.96%，而PCB產出面積同比僅下降約4.7%，與產出面積相比，PCB產值的急劇下降凸顯瞭嚴重的價格侵蝕。但從中長期來看，對人工智能、高速網絡和汽車系統的強勁需求將繼續支持高端HDI、高速高層和封裝基板細分市場的增長，並為PCB行業帶來新一輪成長周期，未來全球PCB行業仍將呈現增長的趨勢。未來PCB增量或集中於服務器/數據傳輸、汽車兩個行業，據Prismark預測，2023—2027年全球PCB年均產值復合增長率約為2%，而服務器/數據傳輸板塊增長率高達6.5%，遠高於平均值，汽車板塊增長率達4.8%，僅次於服務器/數據傳輸。

3.AI服務器帶動PCB量價齊升。PCB行業預計2024年將同比增長約5%，至2026年全球服務器PCB市場規模為160億美元，2023—2026年CAGR達12.8%。服務器內部需要多種形式的PCB，通常包括服務器主板、CPU板、硬盤背板、電源背板、內存、網卡等多種不同規格的PCB產品。服務器平臺升級將帶動內部PCB層數、材料特性等提升，對應價值量將大幅增長。AI服務器相比於傳統服務器增量在於UBB、OAM等產品，將帶動服務器PCB單機價值量大幅提升。根據測算，預計2026年AI服務器市場規模有望達47億美元，2023—2026年CAGR達38.3%。同時，伴隨電子系統復雜度不斷提升一定程度上，HDI實現相同功能其板材層數會低於通孔板，在批量生產一致性方面可靠性大大增加，並同時帶來在傳輸速率及散熱等方面的顯著優勢，因此AI時代HDI需求有望顯著提升。

利好個股

中銀證券指出，展望2024年，伴隨全球半導體周期復蘇大勢及以蘋果XR、AIPC等為代表的終端創新推出，PCB板塊“周期+成長”雙重邏輯有望持續共振，建議關註如下：（1）AI算力：滬電股份、深南電路、勝宏科技等；（2）AI端側：鵬鼎控股、景旺電子、東山精密；（3）覆銅板漲價：生益科技、建滔積層板、南亞新材、華正新材等。

銀河證券認為，在PCB行業，一季度屬於淡季，但受益於AI驅動服務器領域PCB產值高速增長，部分公司業績同比大幅增長。主動權益類公募基金繼續增持PCB行業。展望二季度，盡管臺積電下調瞭全球晶圓代工年度增長預期，同時也表示AI的需求非常強勁。A股部分PCB公司產品已經進入全球供應鏈體系，未來有望受益於AI發展，業績持續保持高增長。同時，堅定看好AI相關環節國產化帶來的投資機遇。建議關註滬電股份、勝宏科技、鵬鼎控股、深南電路、生益電子。

本文內容精選自以下研報：

中銀證券《PCB行業跟蹤：下遊復蘇帶動景氣回溫，成本驅動覆銅板先行》

東莞證券《PCB產業鏈2023年及2024Q1業績綜述：2023年業績承壓，2024Q1業績回暖》

方正證券《印制電路板行業專題報告：PCB，下遊需求持續復蘇，AI有望帶動HDI用量大幅增長》

銀河證券《2024Q1 PCB需求回暖，AI仍是主要驅動力》

校對：王蔚