机构指出,PCB作为“电子产品之母”,广泛应用于消费电子、计算机、通信设备、汽车等众多领域,行业周期性及成长性并存。在AI大模型快速迭代与广泛应用,以及汽车电动化/智能化等大浪潮下,服务器、汽车PCB将迎来量价齐升机遇。
核心逻辑
1.PCB广泛应用于多个领域,中国为全球最大生产地区。印制电路板(PCB)作为“电子产品之母”,广泛应用于家电、消费电子、计算机、通信设备、汽车等众多领域,行业周期性及成长性并存。中国受益于全球PCB产能转移以及下游庞大电子终端市场,PCB产值呈现较快发展趋势,目前已经成为全球最大PCB产品生产地区。从产业链来看,PCB上游为生产所需原材料,而下游则为应用领域。随着铜价、环氧树脂等原材料成本从高位逐步回落,PCB企业成本压力进一步缓解,整体毛利率在2023年四季度触底后开始有所回升。2023年三季度PCB行业整体毛利率、净利率分别为21.23%和8.96%,环比分别提升2.55和1.97个百分点。
2.PCB行业2024Q1显著修复,AI引领新一轮增长。PCB板块2024Q1呈现明显的淡季不淡特征,核心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功,产品结构持续优化。往后展望,AI有望成为带动PCB行业成长的新动力,同时伴随整机集成度的提升,HDI用量有望持续增长,国内对算力PCB布局的公司有望核心受益。此外覆铜板行业经历前两年的去产能过程,当前产品价格已处底部区间。伴随下游需求复苏以及上游原材料价格上涨,覆铜板价格在2024年有望持续上行。
3.AI服务器带动PCB量价齐升。PCB行业预计2024年将同比增长约5%,至2026年全球服务器PCB市场规模为160亿美元,2023—2026年CAGR达12.8%。服务器内部需要多种形式的PCB,通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡等多种不同规格的PCB产品。服务器平台升级将带动内部PCB层数、材料特性等提升,对应价值量将大幅增长。AI服务器相比于传统服务器增量在于UBB、OAM等产品,将带动服务器PCB单机价值量大幅提升。根据测算,预计2026年AI服务器市场规模有望达47亿美元,2023—2026年CAGR达38.3%。
4.汽车电动化/智能化趋势明确,推动PCB量价齐升。电动化:电动汽车新增电驱动系统,包括VCU、MCU及BMS,三个模块均需要使用PCB。新能源汽车PCB使用量为5—8平方米/车,相较于传统燃油汽车的0.6—1平方米/车大幅增加。同时电驱动系统架构复杂,对PCB工艺要求很高,一般使用稳定性更好的多层板,单体价值较高。智能化:智能座舱、自动驾驶渗透率的提升一方面将显著增加PCB用量,另一方面也将增加HDI等高价值产品需求。据Prismark数据,预计到2026年全球汽车PCB产值有望达到128亿美元,2023—2026年复合增速为7.91%。
利好个股
中银证券指出,展望2024年,伴随全球半导体周期复苏大势及以苹果XR、AIPC等为代表的终端创新推出,PCB板块“周期+成长”双重逻辑有望持续共振,建议关注如下:(1)AI算力:沪电股份、深南电路、胜宏科技等;(2)AI端侧:鹏鼎控股、景旺电子、东山精密;(3)覆铜板涨价:生益科技、建滔积层板、南亚新材、华正新材等。
银河证券指出,在PCB行业,一季度属于淡季,但受益于AI驱动服务器领域PCB产值高速增长,部分公司业绩同比大幅增长。主动权益类公募基金继续增持PCB行业。展望二季度,尽管台积电下调了全球晶圆代工年度增长预期,但也表示AI的需求非常强劲。A股部分PCB公司产品已经进入全球供应链体系,未来有望受益于AI发展,业绩持续保持高增长。同时,坚定看好AI相关环节国产化带来的投资机遇。建议关注沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、生益电子。
本文内容精选自以下研报:
方正证券《印制电路板行业专题报告:PCB,下游需求持续复苏,AI有望带动HDI用量大幅增长》
银河证券《电子行业点评:2024Q1 PCB需求回暖,AI仍是主要驱动力》
中银证券《PCB行业跟踪:下游复苏带动景气回温,成本驱动覆铜板先行》
东莞证券《电子行业深度报告:服务器、汽车电动化/智能化驱动PCB量价齐升》
校对:姚远
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