【研报掘金】机构：PCB板块“周期+成长”双重逻辑有望持续共振

机构指出，展望后续，PCB制造方面，在AI大模型快速迭代与广泛应用，以及汽车电动化/智能化等大浪潮下，服务器、汽车PCB将迎来量价齐升机遇，建议关注在服务器或汽车PCB领域有产品壁垒、技术壁垒、客户壁垒的相关公司。

核心逻辑

1.PCB行业2024Q1显著修复，AI引领新一轮增长。PCB板块2024Q1呈现明显的淡季不淡特征，核心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功，产品结构持续优化。往后展望，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，同时伴随整机集成度的提升，HDI用量有望持续增长，国内对算力PCB布局的公司有望核心受益。此外覆铜板行业经历前两年的去产能过程，当前产品价格已处底部区间。伴随下游需求复苏以及上游原材料价格上涨，覆铜板价格在2024年有望持续上行。

2、PCB2024年或呈持续复苏态势，服务器+汽车是高增速下游。据Prismark估测，2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，同比下降约14.96%，而PCB产出面积同比仅下降约4.7%，与产出面积相比，PCB产值的急剧下降凸显了严重的价格侵蚀。但从中长期来看，对人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势。未来PCB增量或集中于服务器/数据传输、汽车两个行业，据Prismark预测，2023—2027年全球PCB年均产值复合增长率约为2%，而服务器/数据传输板块增长率高达6.5%，远高于平均值，汽车板块增长率达4.8%，仅次于服务器/数据传输。

3.AI服务器带动PCB量价齐升。PCB行业预计2024年将同比增长约5%，至2026年全球服务器PCB市场规模为160亿美元，2023—2026年CAGR达12.8%。服务器内部需要多种形式的PCB，通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡等多种不同规格的PCB产品。服务器平台升级将带动内部PCB层数、材料特性等提升，对应价值量将大幅增长。AI服务器相比于传统服务器增量在于UBB、OAM等产品，将带动服务器PCB单机价值量大幅提升。根据测算，预计2026年AI服务器市场规模有望达47亿美元，2023—2026年CAGR达38.3%。同时，伴随电子系统复杂度不断提升一定程度上，HDI实现相同功能其板材层数会低于通孔板，在批量生产一致性方面可靠性大大增加，并同时带来在传输速率及散热等方面的显著优势，因此AI时代HDI需求有望显著提升。

利好个股

中银证券指出，展望2024年，伴随全球半导体周期复苏大势及以苹果XR、AIPC等为代表的终端创新推出，PCB板块“周期+成长”双重逻辑有望持续共振，建议关注如下：（1）AI算力：沪电股份、深南电路、胜宏科技等；（2）AI端侧：鹏鼎控股、景旺电子、东山精密；（3）覆铜板涨价：生益科技、建滔积层板、南亚新材、华正新材等。

银河证券认为，在PCB行业，一季度属于淡季，但受益于AI驱动服务器领域PCB产值高速增长，部分公司业绩同比大幅增长。主动权益类公募基金继续增持PCB行业。展望二季度，尽管台积电下调了全球晶圆代工年度增长预期，同时也表示AI的需求非常强劲。A股部分PCB公司产品已经进入全球供应链体系，未来有望受益于AI发展，业绩持续保持高增长。同时，坚定看好AI相关环节国产化带来的投资机遇。建议关注沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、生益电子。

本文内容精选自以下研报：

中银证券《PCB行业跟踪：下游复苏带动景气回温，成本驱动覆铜板先行》

东莞证券《PCB产业链2023年及2024Q1业绩综述：2023年业绩承压，2024Q1业绩回暖》

方正证券《印制电路板行业专题报告：PCB，下游需求持续复苏，AI有望带动HDI用量大幅增长》

银河证券《2024Q1 PCB需求回暖，AI仍是主要驱动力》

校对：王蔚